پروڈکٹ کا جائزہ

ایچ ڈی آئی پی سی بی (ہائی-کثافت انٹرکنیکٹ پرنٹڈ سرکٹ بورڈز) پی سی بی کے جدید ڈھانچے ہیں جو مائیکرو-ویاس، بلائنڈ ویاس، بیریڈ ویاس، اور ہائی-پریسیزن روٹنگ ٹیکنالوجیز کے استعمال کے ذریعے اعلی-کثافت انٹرکنکشن حاصل کرتے ہیں۔

روایتی ملٹی لیئر پی سی بی کے مقابلے میں، ایچ ڈی آئی پی سی بیز فی یونٹ رقبہ میں زیادہ وائرنگ کثافت، چھوٹے سگنل پاتھ، اور اعلیٰ برقی کارکردگی فراہم کرتے ہیں۔ وہ خاص طور پر ہائی-رفتار، ہائی-فریکوئنسی، اور انتہائی مربوط الیکٹرانک مصنوعات کے ڈیزائن کے لیے موزوں ہیں۔

لچکدار الیکٹرانکس اور اعلی-منیچرائزڈ آلات میں، Flexible HDI PCB HDI ڈھانچے کو لچکدار سبسٹریٹس کے ساتھ جوڑتا ہے، موڑنے، فولڈنگ اور متحرک ایپلی کیشنز کو چالو کرتا ہے جبکہ اعلی-کثافت کے باہمی ربط کی صلاحیت کو برقرار رکھتا ہے۔ وہ پہننے کے قابل آلات اور جگہ-مضبوط نظاموں میں بڑے پیمانے پر استعمال ہوتے ہیں۔

HDI PCBs اسمارٹ فونز، 5G کمیونیکیشنز، طبی آلات، اور اعلی-کنزیومر الیکٹرانکس کے لیے ایک بنیادی سرکٹ حل بن چکے ہیں۔

مصنوعات کی خصوصیات

انتہائی چھوٹے ڈیزائن کے لیے ہائی-کثافت روٹنگ کی صلاحیت
مائیکرو-بذریعہ ڈھانچہ بہتر انٹر لیئر انٹر کنکشن کارکردگی کے لیے
اندھے ویاس، دفن شدہ ویاس، اور ڈیزائن کے ذریعے اسٹیک کی حمایت کرتا ہے
بہترین سگنل سالمیت (SI) کارکردگی
پرجیوی انڈکٹینس اور پرجیوی کیپیسیٹینس میں کمی
مضبوط برقی مقناطیسی مطابقت (EMI/EMC) کارکردگی
ہائی-اسپیڈ ڈیجیٹل اور RF مخلوط ڈیزائن کو سپورٹ کرتا ہے۔
سخت-فلیکس ڈھانچے کو سپورٹ کرتا ہے۔
انتہائی پتلے، انتہائی مربوط الیکٹرانک سسٹمز کے لیے موزوں

ایپلی کیشنز

اسمارٹ فونز اور موبائل ڈیوائسز
5G کمیونیکیشن ماڈیولز
کنزیومر الیکٹرانکس
میڈیکل امیجنگ ڈیوائسز
آٹوموٹو الیکٹرانکس / ADAS
پہننے کے قابل آلات
ایرو اسپیس الیکٹرانکس
صنعتی ہائی-اسپیڈ کنٹرول سسٹم
لچکدار الیکٹرانکس سسٹم

مصنوعات کی تفصیلات (مثال)

آئٹم	تفصیلات
پرتوں کی گنتی	4–20 پرتیں (اپنی مرضی کے مطابق اعلیٰ-پرت HDI ڈھانچہ دستیاب ہے)
بنیادی مواد	FR4 / ہائی-Tg FR4 / PI (لچکدار HDI PCB)
بورڈ کی موٹائی	0.2–1.6 ملی میٹر
کم از کم ٹریس/اسپیس	2/2 ملی
مائیکرو-بذریعہ	0.075–0.1 ملی میٹر لیزر ڈرلنگ
ساخت کے ذریعے	اندھا Via / دفن ہوا / ڈھیر لگا ہوا
تانبے کی موٹائی	0.5–3 آانس
سطح ختم	ENIG / ENEPIG / OSP / وسرجن سلور
امپیڈینس کنٹرول	±5%
آپریٹنگ درجہ حرارت	-40 ڈگری ~ 125 ڈگری (مواد پر منحصر)

مصنوعات کے فوائد بمقابلہ روایتی ملٹی لیئر پی سی بی

آئٹم	ایچ ڈی آئی پی سی بی	روایتی ملٹی لیئر پی سی بی
روٹنگ کثافت	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
سگنل کی سالمیت	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
چھوٹے بنانے کی صلاحیت	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
اعلی-تعدد کی کارکردگی	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
EMI کنٹرول	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
پیچیدہ ڈیزائن کی صلاحیت	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
لچکدار توسیع کی صلاحیت	⭐⭐⭐⭐ (لچکدار HDI PCB بہتر)	⭐