اعلی-پرت-کاؤنٹ پی سی بی ٹیکنالوجی مسلسل تیار ہو رہی ہے۔ مندرجہ ذیل ہدایات مستقبل کی ترقی کے کلیدی رجحانات کی نمائندگی کرتی ہیں۔ چپلیٹ پیکیجنگ کے بڑھتے ہوئے اختیار کے ساتھ، مستقبل کے ایچ ڈی آئی بورڈز 3D اسٹیکنگ آرکیٹیکچرز کو آپس میں جڑے ہوئے فاصلوں کو مزید کم کرنے کے لیے استعمال کر سکتے ہیں، جبکہ جدید پیکیجنگ ٹیکنالوجیز-جیسے CoWoS-پی سی بی سبسٹریٹ پر چپس کی براہ راست پیکیجنگ کو فعال کریں گی۔
لیبارٹری کی ترتیبات میں، آپٹیکل پی سی بی نے پہلے ہی برقی سگنل کو آپٹیکل پلس میں ٹرانسمیشن کے لیے تبدیل کرنا شروع کر دیا ہے۔ مثال کے طور پر، کارننگ نے ایک ہائبرڈ سرکٹ بورڈ کا مظاہرہ کیا ہے جو روایتی تانبے کے نشانات کے ساتھ آپٹیکل ویو گائیڈز کو مربوط کرتا ہے۔ یہ اختراع 1 Tbps سے زیادہ ڈیٹا کی ترسیل کی شرح کو حاصل کرتی ہے اور ساتھ ہی ساتھ بجلی کی کھپت کو 90٪ تک کم کرتی ہے۔
5G ملی میٹر-لہر اور ٹیرا ہرٹز ٹیکنالوجیز میں پیشرفت سے کارفرما، PCB مواد اعلی تعدد اور کم سگنل کے نقصان کی طرف تیار ہو رہا ہے۔ نتیجتاً، اعلی-فریکوئنسی مواد جیسے کہ PTFE اور Liquid Crystal Polymer (LCP) تیزی سے وسیع پیمانے پر استعمال ہوتے نظر آ رہے ہیں۔ اعلی-اینڈ ایپلی کیشنز-جیسے AI سرورز-PCB سبسٹریٹس اب عام طور پر ہائی-فریکوئنسی، ہائی-اسپیڈ کاپر-Clad Laminates (CCL) M6 کلاس یا اس سے زیادہ استعمال کرتے ہیں (مثال کے طور پر، Panasonic's Megtron6)؛ یہاں تک کہ بہت سے ڈیزائنوں میں میگٹرون 8 (M8) کے نئے-جنریشن کے مواد کو شامل کرنا شروع ہو گیا ہے۔
غیر فعال اجزاء کو سرایت کرنا-جیسے ریزسٹرس اور کیپسیٹرز-یا یہاں تک کہ ڈائی الیکٹرک تہوں کے اندر ایکٹیو ڈیوائسز بھی سطح پر انحصار کو مزید کم کر سکتے ہیں-ماؤنٹ ڈیوائسز اور انضمام کی کثافت کو نمایاں طور پر بڑھا سکتے ہیں۔ مثال کے طور پر، بومن الیکٹرانکس کی الٹرا-ہائی-پرت والی PTFE بورڈ ٹیکنالوجی، جس میں ایمبیڈڈ ریزسٹرس شامل ہیں، نے راڈار ماڈیولز میں ملٹی-چینل سگنل سنکرونائزیشن کو کامیابی سے فعال کیا ہے، جس کے نتیجے میں بٹ ایرر ریٹ میں 50% کمی واقع ہوئی ہے۔
بومن الیکٹرانکس کے پاس "سائنٹرڈ کاپر پیسٹ کا استعمال کرتے ہوئے الٹرا-ہائی-پرت پی سی بی بنانے کا طریقہ" کا پیٹنٹ ہے۔ ماڈیولر ذیلی-بورڈ ڈیزائن اور کاپر پیسٹ پری-کیورنگ تکنیکوں کے امتزاج کے ذریعے، یہ طریقہ 2 ملی میٹر (تقریباً 50 μm) کے اندر انٹر لیئر الائنمنٹ درستگی حاصل کرتا ہے، اس طرح روایتی مینوفیکچرنگ کے عمل میں موجود جسمانی حدود پر قابو پاتا ہے۔ یہ ٹیکنالوجی 52 سے زیادہ پرتوں کے ساتھ PCBs کی بڑے پیمانے پر پیداوار کی حمایت کرتی ہے، جس سے مینوفیکچرنگ کی پیداوار کو روایتی ملٹی لیئر بورڈز کے 70-80% سے بڑھا کر 90% سے زیادہ کر دیا جاتا ہے۔
