پرنٹڈ سرکٹ بورڈ (PCB) مینوفیکچرنگ کا عمل ایک پیچیدہ اور درست اقدام ہے جس میں متعدد مراحل اور تکنیک شامل ہیں۔ اس پروڈکٹ سے متعلق بنیادی معلومات کے لیے، براہ کرم اپنے رابطے کی تفصیلات چھوڑیں، اور ہم جلد از جلد آپ سے رابطہ کریں گے۔
تفصیلی مینوفیکچرنگ عمل ذیل میں بیان کیا گیا ہے:
سرکٹ ڈایاگرام ڈیزائن: پہلے مرحلے میں سرکٹ اسکیمیٹک ڈیزائن کرنا اور اسے پی سی بی لے آؤٹ میں تبدیل کرنے کے لیے پیشہ ورانہ سافٹ ویئر (جیسے الٹیم ڈیزائنر، کیڈینس، وغیرہ) کا استعمال شامل ہے۔ اس مرحلے میں سرکٹ کی کارکردگی، اجزاء کی جگہ کا تعین، اور روٹنگ کی اصلاح پر محتاط غور و فکر کی ضرورت ہے۔
سبسٹریٹ کی تیاری: ایک مناسب سبسٹریٹ مواد (جیسے FR4، Rogers، PTFE، یا سیرامک) کو منتخب کریں اور اسے ڈیزائن کی خصوصیات کی بنیاد پر مطلوبہ جہتوں میں کاٹ دیں۔ سبسٹریٹ کی سطح کو اچھی طرح سے صاف کیا جانا چاہیے تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ یہ دھول یا چکنائی سے پاک ہے۔
پیٹرن کی منتقلی: فوٹو لیتھوگرافی یا اسکرین پرنٹنگ تکنیک کا استعمال کرتے ہوئے ڈیزائن کردہ سرکٹ پیٹرن کو سبسٹریٹ پر منتقل کریں۔ فوٹو لیتھوگرافی فوٹو سینسیٹو فلم اور یووی نمائش کا استعمال کرتی ہے، جبکہ اسکرین پرنٹنگ میں سیاہی کا براہ راست استعمال شامل ہوتا ہے۔
اینچنگ: غیر محفوظ شدہ تانبے کے ورق کو کیمیکل اینچنٹ (جیسے فیرک کلورائیڈ یا امونیا محلول) کا استعمال کرتے ہوئے ہٹا دیا جاتا ہے، مطلوبہ سرکٹ پیٹرن کو پیچھے چھوڑ دیا جاتا ہے۔ اینچنگ کے وقت اور درجہ حرارت کو سختی سے کنٹرول کیا جانا چاہیے تاکہ زیادہ-ایچنگ یا کم-ایچنگ کو روکا جا سکے۔
ڈرلنگ: ایک CNC ڈرلنگ مشین کا استعمال اجزاء کے بڑھتے ہوئے سوراخوں اور ویاس کو بورڈ میں ڈرل کرنے کے لیے کیا جاتا ہے۔ سوراخ کا قطر عام طور پر 0.1 ملی میٹر سے 6 ملی میٹر تک ہوتا ہے اور ان کا انتخاب جزو پن کے طول و عرض اور سرکٹ کی ضروریات کی بنیاد پر کیا جاتا ہے۔
سولڈر ماسک پرنٹنگ: ایک سولڈر ماسک کی تہہ (عام طور پر سبز یا سیاہ) سرکٹ بورڈ کی سطح پر پرنٹ کی جاتی ہے تاکہ سرکٹری کو آکسیڈیشن اور شارٹ سرکٹ سے بچایا جا سکے۔ سولڈر ماسک کو الٹرا وایلیٹ (UV) روشنی کے ذریعے علاج کی ضرورت ہوتی ہے۔
لیجنڈ پرنٹنگ: اجزاء کی شناخت کرنے والے اور علامتیں (سفید یا سیاہ میں) بورڈ پر پرنٹ کی جاتی ہیں تاکہ اسمبلی اور دیکھ بھال میں آسانی ہو۔
سطح کی تکمیل: سطح ختم کرنے کا عمل-جیسے کہ HASL (Hot Air Solder Leveling)، ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)، یا OSP (Organic Solderability Preservative)-کا انتخاب سولڈریبلٹی اور سنکنرن مزاحمت کو بڑھانے کی ضروریات کی بنیاد پر کیا جاتا ہے۔
جانچ اور معائنہ: سرکٹ کنیکٹیویٹی اور شارٹ سرکٹ کی عدم موجودگی کی تصدیق فلائنگ پروب ٹیسٹنگ یا AOI (خودکار آپٹیکل انسپیکشن) کے ذریعے کی جاتی ہے۔ ہائی-فریکوئنسی بورڈز مائبادی ٹیسٹنگ اور سگنل کی سالمیت کے تجزیہ سے بھی گزرتے ہیں۔
ڈیپینلنگ اور پیکیجنگ: بڑے پینل کو انفرادی PCBs میں کاٹا جاتا ہے، جسے پھر ٹرانزٹ کے دوران نقصان کو روکنے کے لیے اینٹی-مستحکم پیکیجنگ میں رکھا جاتا ہے۔
ہول میٹالائزیشن: پرتوں کے درمیان برقی روابط قائم کرنے کے لیے تانبے کی ایک تہہ کو سوراخوں کی اندرونی دیواروں پر-یا تو کیمیائی چڑھانا یا الیکٹروپلاٹنگ کے عمل کے ذریعے-جمع کیا جاتا ہے۔ کاپر چڑھانے کی موٹائی عام طور پر 20 سے 30 مائکرون ہوتی ہے۔
