پی سی بیز (پرنٹڈ سرکٹ بورڈز) کے لیے ذخیرہ کرنے کے حالات براہ راست ان کی کارکردگی اور بعد میں آپریشنل تاثیر کو متاثر کرتے ہیں۔ نامناسب ذخیرہ آکسیکرن، نمی جذب، اور اخترتی جیسے مسائل کا باعث بن سکتا ہے۔ سٹوریج کے حالات سے متعلق اہم سفارشات درج ذیل ہیں:
1. ماحولیاتی درجہ حرارت اور نمی
درجہ حرارت: تجویز کردہ حد 10-25 ڈگری ہے (انتہائی زیادہ یا کم درجہ حرارت سے بچیں)۔
High temperatures (>30 ڈگری) آکسیکرن یا مادی عمر بڑھنے کو تیز کر سکتا ہے۔
کم درجہ حرارت (<0°C) can cause material embrittlement.
نمی: رشتہ دار نمی 30-60% RH ہونی چاہئے (نمی کی حفاظت ضروری ہے)۔
Excessive humidity (>60%) آسانی سے نمی جذب، سولڈر پیڈ کے آکسیکرن، یا ٹکڑے ٹکڑے کے مواد کی خرابی کی طرف جاتا ہے۔
ذخیرہ کرنے کی سہولت نمی-پروف کیبینٹ یا ڈیسکینٹ (جیسے سیلیکا جیل) کا استعمال کرتے ہوئے کی جانی چاہئے۔
2. مخالف-جامد اقدامات
جامد-حساس PCBs:
اینٹی-سٹیٹک بیگز میں اسٹور کریں (مثلاً، سلور میٹلائزڈ شیلڈنگ بیگ جو MIL-STD-883 اسٹینڈرڈ کے مطابق ہوں) یا اینٹی سٹیٹک اسٹوریج بکس۔
ترسیلی اشیاء کے ساتھ براہ راست رابطے سے گریز کریں یا مناسب بنیاد کے بغیر ہینڈلنگ کریں۔
3. پیکجنگ کے طریقے
ویکیوم سیلنگ: غیر استعمال شدہ پی سی بیز کو ویکیوم-سیل کرنے کی سفارش کی جاتی ہے جس میں ڈیسیکینٹ پیک بند ہو۔
علیحدہ جگہ کا تعین: مکینیکل سکریچنگ کو روکنے کے لیے ملٹی-پرت والے پی سی بی کو فوم یا اینٹی-سٹیٹک پیپر سے الگ کیا جانا چاہیے۔
ضرورت سے زیادہ اسٹیکنگ سے گریز کریں: اسٹیکنگ کی اونچائی کو ایک مناسب حد کے اندر رکھا جانا چاہئے (مثال کے طور پر،<1 meter) to prevent deformation.
4. روشنی اور دھول سے تحفظ
روشنی سے تحفظ: طویل مدتی اسٹوریج کے لیے، PCBs کو الٹرا وایلیٹ لائٹ (جیسے براہ راست سورج کی روشنی) سے دور رکھیں تاکہ سولڈر ماسک کی پرت کی عمر بڑھنے سے بچ سکے۔
دھول-مفت ماحول: سولڈر پیڈ پر دھول کی آلودگی سولڈرنگ کے معیار سے سمجھوتہ کر سکتی ہے۔
