2+N+2 HDI PCB ایک ترتیب وار لیمینیشن ڈھانچہ کا استعمال کرتا ہے جس میں لیزر کی دو تہوں پر مشتمل ہوتی ہے-ایک مرکزی ملٹی-پرت کور (N تہوں) کے اوپر اور نیچے دونوں طرف۔ یہ فن تعمیر جگہ-محدود، اعلی-فریکوئنسی الیکٹرانک اسمبلیوں کے لیے ہائی روٹنگ کثافت اور سگنل کی سالمیت فراہم کرتا ہے۔

فیب کی صلاحیتیں کنٹرول شدہ رکاوٹ اور ساختی سالمیت کو برقرار رکھتے ہوئے گھنے BGAs (0.4 ملی میٹر یا اس سے کم تک) کو روٹ کرنے کے لیے ٹھیک-لائن اینچنگ اور سٹگرڈ/اسٹیکڈ مائکروویا کنفیگریشنز کی حمایت کرتی ہیں۔ Gerber/ODB اپ لوڈ کریں++ اور 24 گھنٹے کے DFM اور رکاوٹ کی فزیبلٹی چیک کے لیے فائلوں کو اسٹیک کریں-۔

تکنیکی وضاحتیں

پیرامیٹر	تفصیلات کی حد
اسٹیک اپ ڈھانچہ-	2+N+2 HDI (سیکونشل لیمینیشن)
پرتوں کی تعداد (N کور)	2 سے 12 پرتیں (اپنی مرضی کے مطابق)
کم از کم ٹریس / اسپیس (لائن / چوڑائی)	2.5 ملی / 2.5 ملی میٹر (0.063 ملی میٹر / 0.063 ملی میٹر)
کم از کم لیزر ڈرل ہول کا سائز	3 ملی میٹر (0.075 ملی میٹر)
کم از کم مکینیکل ہول کا سائز	6 ملی میٹر (0.15 ملی میٹر)
ختم بورڈ کی موٹائی	0.8 ملی میٹر - 3.2 ملی میٹر
رکاوٹ رواداری	+/- 10% (معیاری)، +/- 5% (سخت)
پہلو کا تناسب (مائیکرویا)	1:1
پہلو کا تناسب (مکینیکل)	12:1 تک
سطح ختم	ENIG، وسرجن سلور، OSP، ENEPIG، ہارڈ گولڈ
بنیادی مواد	FR-4 (High-Tg >= 170 ڈگری C), Isola (FR408HR, Astra MT77), Panasonic (Megtron 6/7)

کلیدی خصوصیات

ترتیب وار تعمیر- ٹیکنالوجی:لیزر مائکروویاس کو فعال کرتا ہے (<= 0.1 mm) on outer layers, freeing up internal routing channels for power and ground planes.

بذریعہ-ان-پیڈ کی اہلیت:تانبے کو براہ راست بھرے ہوئے مائکروویا پر چڑھائیں، پرجیوی انڈکٹنس کو کم کرتے ہوئے اور ٹھیک-بی جی اے کے نیچے لے آؤٹ سطح کے رقبے کو بچاتے ہیں۔

کنٹرول شدہ مائبادی کارکردگی:عین مطابق ڈائی الیکٹرک موٹائی کا انتظام اور ایچنگ معاوضہ +/- 5% ہائی-اسپیڈ ڈفرنشل جوڑوں کے لیے ڈیفرینشل امپیڈینس کنٹرول حاصل کرتا ہے (PCIe Gen 4/5, Ethernet 100G)۔

اعلی تھرمل وشوسنییتا:اعلی-Tg (170 deg C سے 210 deg C) لیمینیٹ اور کاپر- بھرے کوندکٹو پیسٹ، IST (انٹر کنیکٹ اسٹریس ٹیسٹنگ) اور تھرمل سائیکلنگ فی IPC-TM-650 پاس کرنے کا استعمال کرتا ہے۔

ایپلی کیشنز

ٹیلی کمیونیکیشنز

5G ایکٹیو اینٹینا یونٹس (AAU)، آپٹیکل ٹرانسسیورز، اور ہائی-اسپیڈ راؤٹرز۔

آٹوموٹو الیکٹرانکس

ADAS پروسیسنگ یونٹس، LiDAR انٹرفیس بورڈز، اور انفوٹینمنٹ ڈومین کنٹرولرز۔

صنعتی اور طبی

الٹراساؤنڈ تشخیصی آلات، اعلی-تعدد والے صنعتی کنٹرولرز، اور دفاعی ٹیلی میٹری سسٹم۔

کمپیوٹنگ

اعلی-کارکردگی والے پیریفرل کارڈز اور سرایت شدہ سرور مدر بورڈز۔

حسب ضرورت

ڈائی الیکٹرک مواد:سگنل فریکوئنسی اور ڈائی الیکٹرک مستقل (Dk<= 3.8, Df <= 0.004).

تانبے کا وزن:بیرونی تہہ 0.5 آانس سے 2 اوز؛ اندرونی تہیں 0.5 اوز سے 3 اوز۔

سولڈر ماسک اور لیجنڈ:سبز، سیاہ، نیلا، سرخ، سفید، یا پیلا مائع فوٹو امیج ایبل (LPI) سولڈر ماسک۔

سطح کے علاج کے اختیارات:

ENIG: 2 - 5 uin Au over 120 - 240 uin Ni۔
وسرجن چاندی: 8 - 15 uin۔
ENEPIG: وائر بانڈنگ اور ایک سے زیادہ ری فلو سائیکل کے لیے۔

کوالٹی کنٹرول

مینوفیکچرنگ کے عمل ISO 9001 اور IATF 16949 رہنما خطوط کے تحت کام کرتے ہیں، جن کی حمایت سخت میٹرولوجی اور ٹیسٹ کے معمولات سے ہوتی ہے:

AOI (خودکار آپٹیکل معائنہ):اینچ کے نقائص، اوپنز اور شارٹس کے لیے اندرونی اور بیرونی تہوں کا 100% معائنہ۔

X-رے معائنہ:بنیادی پرت-سے-پرت کی سیدھ اور ترتیب وار لیمینیشن رجسٹریشن کی تصدیق کرتا ہے۔

فلائنگ پروب اور فکسچر ٹیسٹنگ:100% برقی تسلسل اور تنہائی کی جانچ (ٹیسٹ وولٹیج 250V تک)۔

مائیکرو سیکشن تجزیہ:پروڈکشن کوپن پر تباہ کن جسمانی تجزیہ (DPA) تانبے کی لپیٹ، بیرل کی موٹائی، اور ڈائی الیکٹرک اسپیسنگ کے ذریعے پیمائش کرنے کے لیے۔

TDR (ٹائم ڈومین ریفلیکٹومیٹری):شپمنٹ سے پہلے کوپن-کی بنیاد پر رکاوٹ کی تصدیق۔

مینوفیکچرنگ اور سرٹیفیکیشن

پیداواری سہولیات:کلین روم فیبریکیشن پلانٹ جو ڈائریکٹ امیجنگ (DI) سسٹمز، ہائی-پریسیزن CO2/UV لیزر ڈرلنگ مشین، ویکیوم لیمینیشن پریس، اور افقی پلیٹنگ لائنوں سے لیس ہے۔

سرٹیفیکیشنز:

ISO 9001:2015 کوالٹی مینجمنٹ سسٹم
IATF 16949 آٹوموٹیو کوالٹی مینجمنٹ
ISO 14001 ماحولیاتی انتظام کا نظام
UL مصدقہ (ای-آئی پی سی معیارات سے مماثل فائل)
RoHS اور REACH کے مطابق مواد

پیکیجنگ اور ترسیل

پیکجنگ:ویکیوم-مہر بند اینٹی-ڈیسیکینٹ پیک کے ساتھ جامد ESD بیگ، جھٹکے کے ساتھ جڑے ہوئے-دوہری-دیواری نالیدار برآمدی کارٹن کے اندر جھاگ جذب کرنے والے۔ نمی-بیریئر بیگنگ (MBB) اور نمی انڈیکیٹر کارڈز (HIC) حساس ہائی-فریکوئنسی بورڈز کے لیے فراہم کیے گئے ہیں۔

لاجسٹکس:ایئر فریٹ (DHL، FedEx، UPS) یا سمندری فریٹ کے ذریعے بھیجا جاتا ہے۔ معیاری ترسیل میں شپنگ کی مکمل دستاویزات، تجزیہ کا سرٹیفکیٹ (CoA) اور مائیکرو سیکشن ٹیسٹ رپورٹس شامل ہیں۔

اکثر پوچھے گئے سوالات

سوال: کم از کم لیزر کے ذریعے اور مکینیکل ڈرل سائز کیا ہے جسے آپ 2+N+2 ڈھانچے کے لیے بنا سکتے ہیں؟

A: لیزر مائیکرو ویاس 3 ملی میٹر (0.075 ملی میٹر) تک اور مکینیکل ڈرل ہولز 6 ملی میٹر (0.15 ملی میٹر) تک بنائے جاتے ہیں۔ مائکروویا کے لیے پہلو کا تناسب 1:1 پر برقرار ہے۔

سوال: کیا آپ کاپر چڑھانا بھرنے کے ذریعے اندھے اور دفن ہونے کو سنبھال سکتے ہیں؟

A: ہاں۔ 2+N+2 اسٹیک-اپ میں مائکروویا کو براہ راست تانبے کی بھرائی، پلانرائزیشن، اور اوور-پلیٹنگ سے گزرنا پڑتا ہے تاکہ پیڈ ڈیزائن کے نفاذ کے ذریعے-ان- اجازت دی جا سکے۔

سوال: DFM کے جائزے کے لیے Gerber اور CAD ڈیٹا فارمیٹس کی کیا ضرورت ہے؟

A: Gerber RS-274X یا ODB++ فارمیٹ، ایک NC ڈرل فائل کے ساتھ جوڑا، IPC-D-356 نیٹ لسٹ، اور ایک اسٹیک اپ ڈرائنگ جس میں نامزد نشانات کے لیے ہدف کی رکاوٹ کی قدروں کی وضاحت ہوتی ہے۔

سوال: آپ پروڈکشن پینلز پر مائبادا کنٹرول کی تصدیق کیسے کرتے ہیں؟

A: ٹیسٹ کوپن پروڈکشن بورڈز کے ساتھ ایک ہی مینوفیکچرنگ پینل پر لگائے جاتے ہیں۔ ٹائم ڈومین ریفلیکٹومیٹری (TDR) ٹیسٹنگ کے ذریعے رکاوٹ کی تصدیق کی جاتی ہے، اور ٹیسٹ رپورٹس ڈیلیوری کے ساتھ شامل کی جاتی ہیں۔

س: 2+N+2 HDI پروٹو ٹائپز بمقابلہ والیوم پروڈکشن کے لیے معیاری پیداوار کا لیڈ ٹائم کیا ہے؟

A: ڈی ایف ایم کی منظوری پر پروٹو ٹائپ فیبریکیشن میں 7 سے 10 کام کے دن لگتے ہیں۔ پرت کی گنتی، حجم اور مواد کی دستیابی کے لحاظ سے بڑے پیمانے پر پیداوار کا لیڈ ٹائم 15 سے 25 کام کے دنوں تک ہوتا ہے۔

سوال: آپ کے قبولیت کے معیار کے کون سے آئی پی سی معیار کی پیروی کرتے ہیں؟

A: تمام پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز IPC-A-600 کلاس 2 یا کلاس 3 کے معیارات کے مطابق، کسٹمر کی تفصیلات کی ضروریات کے مطابق بنائے جاتے ہیں اور ان کا معائنہ کیا جاتا ہے۔